Ceezon Cuscinetto termico in silicone, 85 x 45 x 1,5 mm, 12,8 W/mK, per dissipatore di calore GPU CPU RAM SSD Cooler IC Chipset Cooling Pad conducibilità termica gap filler
Eccellente conducibilità termica: alta conducibilità termica 12,8 W/mK, bilanciamento della resistenza termica e viscosità migliora la bagnabilità e migliora il trasferimento di calore tra gli elementi elettronici e raffredda efficacemente la conducibilità termica della superficie di contatto, garantendo la dissipazione del calore in modo rapido ed efficiente.
Alte prestazioni e uso durevole: prestazioni ad alta temperatura tra -40 ℃ e 200 ℃ non si fondono, non elettricamente conduttivo, non corrosivo, non indurente e non tossico, ignifugo, buon isolamento, resistente all'usura, compressione, tamponamento, nessun danno ai materiali metallici, ecc. effetto.
Facile e comodo da usare: dimensioni 85 x 45 x 1,5 mm, i cuscinetti termici possono essere tagliati liberamente in base alle proprie esigenze, perfetti per riempire lo spazio tra l'elemento riscaldante e il dissipatore di calore, ottenere il miglior effetto di raffreddamento.
Ampia applicazione: ampiamente usato per elettronica, superfici PCB, schede VGA, laptop, console di gioco, CPU, GPU, LED di alimentazione, host del computer, laptop, microcontroller, componenti SMD, processore IC, dissipatore di calore, stampante 3D, DVD, coperchio, set-top box, LED IC SMD DIP e qualsiasi modulo di raffreddamento e dispositivi di dissipazione del calore fai da te
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