300 resistente alle alte temperature a breve termine, 250 resistente alle alte temperature per lungo tempo. L'alto isolamento garantisce sicurezza. Le dimensioni di 33 m*100 mm rendono il nastro adesivo termoisolante adatto per la saldatura di chip BGA. Specifiche: Tipo di prodotto: Spessore del nastro adesivo termoisolante: ca. 0,05 mm Lunghezza: ca. 33m Resistente alla temperatura: lunga durata: 250 250;
Poco tempo: 300 Larghezza: 100 mm Elenco dei pacchetti: 1 * Nastro isolante termico
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