BGA Reballing Station, BGA Stencil Kit, lega di alluminio non facile da ossidare per saldatura manuale BGA BGA Universal Reballing Station
Questo è un dispositivo di reballing universale con galvanica interamente in lega di alluminio
Utilizzato per telefoni cellulari, chip, CPU laptop, prodotti digitali per telefoni cellulari, rilavorazione di stagno per impianti con saldatura manuale BGA
Adotta materiale in lega di alluminio come struttura, leggero e resistente
La stazione di reballing HT ‑ 80H è adatta a tutti i chip reballing BGA, indipendentemente dal chip rettangolare o quadrato
Il prodotto non è facile da ossidare, più resistente all'usura e più adatto per il reballing del chip BGA da 9 mm a 43 mm
(
Vai al Negozio
per ulteriori informazioni )
Il prodotto o servizio visualizzato potrebbe non essere aggiornato e non più disponibile.
Il prezzo visualizzato può essere aumentato dall’ultima volta che il sistema l'ha aggiornato.
Il prezzo attuale del prodotto sul sito del venditore, al momento dell’acquisto, determinerà il prezzo di vendita.
Non è tecnicamente possibile aggiornare in tempo reale i prezzi e la disponibilità sopra visualizzati.
In qualità di affiliato Amazon ultimiPrezzi riceve un guadagno dagli acquisti idonei.
I prezzi visualizzati in ultimiPrezzi sono uguali o inferiori di quelli proposti direttamente nel sito del venditore.
Non sarà richiesto all'utente alcun importo aggiuntivo.
Non sono ammessi accordi con maggiorazioni di prezzo che comportino un costo aggiuntivo per l’utente.
Questa pagina fornisce contenuti originali coperti da copyright: recensioni, commenti, valutazioni e grafico prezzi, funzionalità di tracciamento prezzi e notifiche multi piattaforma, gestione dei preferiti.
ultimiPrezzi non si può ritenere responsabile della mancata prestazione del Servizio o mancato funzionamento dei mezzi elettronici di comunicazione, di imprecisioni e relativi errori o incompletezza delle informazioni fornite.
© Copyright 2010-2026 Fabrizio Fichera. Tutti i diritti riservati. P.I. 02554810180