Strumento di Serraggio di Riparazione del Telefono, Supporto del Circuito del PWB di Saldatura del Chip del Circuito Integrato di BGA IC per iPhone 6 6S 6SP 7 7P 8 (Resistente al Calore Universale)
DESIGN: progettato con dispositivo PCB PCB a scheda madre universale a doppio albero con scanalatura BGA
EFFICIENTE: portatile, preciso e resistente alla temperatura calda per la riparazione della scheda madre PCB;
La baionetta a tre pezzi può essere spostata, è possibile scegliere la posizione di supporto del circuito
FACILE DA USARE: quando installi il tuo circuito stampato sul supporto, è meglio installare un lato e poi un altro lato UTILIZZO: strumento ausiliario ideale per lavori di hobby, officina, riparazioni di piccoli pezzi, ecc.
SICUREZZA: è molto comodo per il test e la riparazione della scheda madre del telefono, posiziona i piedi con la massima comodità
Qualità affidabile: prodotto per soddisfare le specifiche standard, seguire rigorosamente il controllo di qualità di fabbrica.
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