KESOTO Dissipatore di Calore in Alluminio per PCIe...
19,99€
Basage Dissipatore di calore in alluminio Chipset,con pad di raffreddamento,per NVME NGFF M.2 2280 PCIE SSD
I cuscinetti termici possono essere utilizzati per riempire l'altezza del chip master e dei chip di memoria flash e aumentare l'effetto di raffreddamento.
Cuscinetto in gel di silice per conduzione termica. Buona duttilità, compatibile con superfici irregolari. Bassa viscosità, facile da rimuovere.
durevole, solido e stabile per noi da usare. Per facile installazione.
Il design aumenta notevolmente l'area di dissipazione del calore, con effetto di raffreddamento a 5 gradi Celsius (varia a seconda dell'ambiente).
Misura universale per 22 x 80 (22 x 80 mm) M.2 NVME SSD.
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